T struktūra of MIPI kamera modulis galvenokārt ietver the sekojošās daļas:
CMOS fotosensitīvs mikroshēma: Parasti SONY IMX214 fotosensitīvs mikroshēma is lietots, ar a izšķirtspēja of 13 miljoni pikseļi (4208 × 3120 pikseļi) un a rāmis likme of 30fps.
MIPI interface: Data is transmitted through the MIPI D-PHY interface, supporting high-speed (HS) and low-power (LP) working režīmos. The data rate can reach 8 Gbps in HS mode, while the rate of each channel in LP mode is only 10 Mbps.
Līmeņa konversijas mikroshēma: piemēram, MC20901 mikroshēma, kas tiek izmantota, lai konvertētu MIPI D-PHY signālu LVDS signālā paraugu ņemšanai ar FPGA.
I2C bus: Lietots kontrole iekšējie reģismi un motors fokuss, the write device address of I2C is 0x20}, and the read device address is 0x21.
Fokusa režīms: automātiskā fokusēšana ar motoru, fokusēšanas attālums ir no 10 cm līdz bezgalībai.
Viewing Angle: The viewing angle of the camera module is 80.7 degree ± 3 degree .